第一节 机房空调的气流类型

机房空调从上向下的顶部气流：顶部气流意味着数据中心的空调将冷空气从顶部吹入数据中心。

机房空调从下向上的底部气流：空调将冷空气从底部吹出
，并将气流吹入高架地板下区域。

设备气流流向：通常建议的设备气流模式为早年到后
，幼部门早年到上或者早年到后和顶部。

第二节 高架地板

高架地板在很多推算机房得到部署
，由于带有活动地板的数据中心提供了很大的矫捷性
，能够凭据必要提供冷却。通过高架地板进行冷却的道理：下气流式的空调将冷空气推到地板下
，这将在地板下产生压力。有的地板砖带有穿孔
，允许带有压力的冷空气进入推算机房。

第三节 非高架地板的部署

非高架地板设置仅在ICT设备使用前后型气流的情况下能力正常工作。当没有活动地板时
，冷空气从侧面（行内冷却）或顶部冷热风管路直接提供给机架。

第四节 冷热通路

冷热通路设置：机架是前对前和背对背来部署。在热空气区域和冷空气区域之间存在更好的分离
，从而提高效能。

CRAC的地位：为了使冷热通路正常工作
，必要确保将空调搁置在正确的地位？盏饔Υ怪庇谌韧犯橹
，确保来自机架后部的热空气以尽可能最短的蹊径返回空调。

穿孔地板和设备搁置：不要搁置太多的多孔地板
，由于这会限度冷却IT设备所需的空气量
，通常幼于15%
，使得地板下的静压箱维持肯定压力。

在数据中心分配设备热负荷：在高架地板环境中
，机架底部将有更多的冷空气供给量
，高热负荷的设备搁置在靠近地板的处所。

CFM/CMH：设备冷却要求冷空气的温度和湿度在ASHRAE建议值的领域内
，空气气流通常以CFM或CMH暗示。

预防冷空气泄露和冷热混合：当使用高架地板时
，必要确保冷空气只能达到应该去的处所
，就是必要冷空气的区域。通常通过多孔砖的搁置地位来疏导
，要预防机架内的空气泄漏
，造成冷热混合
，能够通过装置空缺面板来实现。

冷热通路密封规划选择：

冷通路密封的利益：冷空气只能进入必要进气的设备前面的处所。若是想要在推算机房中密封某个过路
，冷通路密封是一个很好的选择
，由于冷风量与过路设备的要求相匹配。

热通路密封的利益：热通路密封
，与冷空气分离
，而后直接疏导热空气回到空调或排出构筑物。

冷热通路对消防的影响：冷热通路密封的潜在弊端是房间内再建造一个房间
，导致现有灭火系统的问题。

 

第五节 地板规划

冷通路中央的典型距离是7块地板
，这将允许在每个机架前面的地板用于冷却主张并且在后面有足够的空间用于工作。若是机架深度超过90厘米
，则必要在热通路中增长额表的地板砖以确保有足够的工作空间。

地板选择：多孔地板的选择对冷却能力有很大影响。市场上有各类各样的额定气流地板
，每种都有自己的气流容量和强度机能。

机柜门：各种类型的门可用
，必要仔细选择
，在气流和物理；ぶ浠竦闷胶。一旦空气从高架地板中流出
，就应该流过设备以提供冷却能力。因而
，必要确保设备的前门允许足够的气流通过
，但还要必要确保安全性不会受到影响。

图：地板规划

气流优化：直接从机架上移除热量
，以预防在室内混合冷热空气
，这将创建更好的冷却环境。一种步骤是在机架后部创建一个管路
，凭据使用的机架
，可能会导致机架深度略有增长。管路结构应该不覆盖整个机架侧面
，由于这可能导致在灭火气体开释期间灭火气体的梗塞。

电缆治理：冷空气进入设备很重要
，还必要确保热空气排出到热通路中的自由流动。谬误的电缆治理准则和电缆治理臂可能导致排气梗塞。使用电缆治理臂
，若是装置不当
，往往会阻塞体积较幼服务器上的热空气排放。

第六节 补充冷却

冷空气管路系统：从地板下网络冷空气
，直接路由到负载
，电扇是滑入式机架装置
，很矫捷；竦墓β释ǔＮ5-6KW。

热风路电扇：断根热废气是针对高功率密度机柜的造冷的一种步骤
，热空气断根系统在热空气产生点网络热空气
，直接路由到CRAC；竦墓β释ǔＮ6-7KW。

辅助顶部冷却：对于约10kW至25kw的热负荷
，能够使用传统的高架地板冷却和辅助顶部冷却。这些辅助单元能够放在天花板上或机架顶部。热空气管路还是直接从机架返回空调；竦墓β释ǔＮ10-25 kW。
行内冷却：行内冷却的利益是冷却设备更靠近产生热量的现实地位
，提供所必要的冷空气
，这提高了气流治理的效能；竦墓β释ǔＮ10-25 kW。

机柜自冷却：机架内的冷却系统。在极高热负荷的情况下
，本地机架冷却器拥有齐全冷热管路系统
，在机架中提供冷却盘管
，并有管路网络设备废气；竦墓β释ǔＮ18-35 kW。

第七节 本章幼结

本章介绍了数据中心造冷的与机房有关亲昵的知识点
，多空位板
，冷热通路
，补充冷却
，气流优化等。